第三代计算机断层扫描仪 (CT) 和田蔡司 METROTOM 1500 证明了 X 射线技术在今天经得起考验

扫描速度更快
通过检测器的不同操作模式，扫描时间最多可减少 75%，同时可获得与 2k 检测器相当的体素大小

获得可靠的结果
由于蔡司在计量学方面的高能力转化为 CT 技术，您可以信赖高计量性能。参考 VDI/VDE 表 1.3 的 4.5 + L/50 μm MPESD 在整个视野中得到保证——测量结果值得信赖。

智慧设计
仅 6.7 m² 的占地面积减少，服务门的巧妙结构允许在测量实验室的狭小空间内灵活安装。为了方便和安全地装载大型和重型零件，操作员可以从前面进入系统。

扫描更大的部分
为了充分利用测量实验室的空间，在减少占地面积的同时扩大了测量体积。在 6.7 平方米的空间内测量和检查高度达 870 毫米的零件——市场上更佳的系统/零件体积比。


和田蔡司和田工业CT无损检测的发展趋势

无损检测就是Non Destructive Testing，缩写是NDT，也叫非破坏性检测、无损探伤。

无损检测是指在不破坏或不影响被检测对象使用功能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。

相对比其他检测，无损检测有如下特性：

非破坏性
无损检测可以在获得检测结果的同时不损坏样品本身。无损检测既可普遍检查，也可以进行抽样检验，检测规模具有灵活性。

互容性
即指检验方法的互容性，即同一零件可以先用无损检测，再进行其他检测，互不影响。

全面性
由于检测是非破坏性，因此必要时可对被检测对象进行的全面检测，这是破坏性检测办不到的。

ZEISS蔡司和田工业CT已经被广泛用于无损检测，工业传统扫描是一种专业的射线成像技术，它能以二维或三维图像的形式直观、清晰、准确地显示样品的内部结构、成分、材料和缺陷，并且无损于被测物体。

蔡司工业CT成像原理

蔡司工业CT成像过程：
射线源产生X射线穿透被检样品，样品对射线吸收或散射而发生衰减，其衰减量由透照样品厚度及组分决定

射线衰减后入射到探测器形成二维灰度投影图像

探测器采集到不同角度的二维投影图像

对投影图像重建后获得样品，工业CT断层图像多幅连续断层图像三维重构后获得样品三维体素模型

三维体数据经过阈值分割、边缘检测完成后续工业CT数据的分析与可视化过程。

综上所述，一个完整的蔡司工业CT扫描及数据处理过程包括：投影采集-数据重建-边缘检测-数据分析。

技术优势
普通射线成像相比蔡司工业CT独特的优势表现为：

蔡司工业CT技术密度分辨率高、精度高、成本低、耗时少、无污染、无破坏，直观性好，可以检测任意形状的封闭内腔；

CT技术测量信号动态范围较高：基本上没有图像重叠、模糊等问题出现，同时基本不受周围细节的影响，密度、空间分辨率都有了相应的提高；

由于工业CT技术是数字化的检测，利用数学模型及图像重建分析，可直接从断层图像中获取目标的物理信息，同时数字化的测量结果更有利于信息的传输、处理等。